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Nokia e Intel insieme per le interfacce smartphone 3D

Nokia e Intel insieme per le interfacce smartphone 3D

Le due aziende finanziano lo sviluppo di nuove interfacce da impiegare nel settore smartphone

Che le tecnologie 3D siano applicabili anche ai dispositivi portatili è stato dimostrato concretamente da Nintendo con la presentazione, risalente ai mesi scorsi, della console videoludica 3DS. Lo stesso principio potrebbe essere in futuro sfruttato anche da dispositivi come gli smartphone, dando così vita a un modo di interagire con i propri interlocutori del tutto inedito.

È questo l'intento che ha spinto Nokia e Intel a stringere una partnership con un team di ricercatori dell'università finlandese di Oulu, al fine di promuovere lo sviluppo di nuove interfacce 3D per smartphone. A beneficiare di eventuali risultati del progetto sarà, con tutta probabilità, la famiglia di dispositivi MeeGo, piattaforma nata proprio dalla collaborazione tra le due aziende.

Il primo step riguarderà dunque lo sviluppo di soluzioni tridimensionali che possano risultare utili nell'ambito della telefonia mobile, mentre il passo successivo potrebbe essere rappresentato dalla realizzazione di display olografici 3D, in tutto e per tutto simili a quelli delle pellicole fantascientifiche.

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